2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

기업당 최대 5천만원 이내(총 30건 내외)

지원혜택

최대 5,000만원

신청기간

2026-07-13 ~ 2026-07-27

접수 마감일: 2026년 7월 27일

주관기관

광주테크노파크

사업개요

산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 수혜기업을 모집합니다.

지원대상: 국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업

기술지원: 시제작 지원(9건 내외, 건당 최대 4,500만원)·성능 및 신뢰성 평가(9건 내외, 직접지원 또는 건당 500만원)·기술컨설팅(4건 내외, 건당 500만원)
사업화지원: 전시회 참가(4건 내외, 건당 500만원)·지식재산권 확보(4건 내외, 건당 500만원)
1개 프로그램 이상 지원, 기업당 최대 5,000만원 이내(공급가액 기준)
기업부담금: 시제작 지원에 한해 지원금액의 10% 이상 현금 부담 필수
전시회 참가: 참가비용 선지출(완납) 후 결과검수·비용증빙에 따라 지원금 지급

동일 제품(기술·서비스 포함)으로 정부·지자체·공공·민간 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원제외될 수 있음
국세·지방세 등 체납처분을 받은 경우 제외(과제선정 최초평가 개시 전까지 해소·유예 등은 예외)
기업 부도, 채무불이행자 등재, 파산·회생·개인회생 개시신청, 자본전액잠식, 부채비율 연속 1,000% 이상 등 재무부실·신용불량 상태 제외
신청기업 및 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우 지원제외
신청 과제가 국가연구개발사업 등 다른 R&D 과제와 유사성이 높은 경우(NTIS 유사검토) 제외될 수 있음

아래 항목은 사업자번호만으로 맞춰보기 어려워요. 공고문을 보고 직접 확인해 주세요.

findy가 공고문에서 뽑아 정리한 내용이에요. 화면에 없다고 조건이 없는 건 아니니, 최종 판단은 공고 원문으로 확인해 주세요.

수집 시점 공고 원문 기준으로 정리한 참고 정보예요. 실제 제출 서류는 공고 원문에서 확인해 주세요.

기업마당 원문이 새 탭에서 열려요

출처: 기업마당 · 2026년 7월 17일 수집 시점 기준이에요. 최신 내용은 공고 원문에서 확인해 주세요.