2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

공고문에 적힌 지원 자격

• 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 — 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야를 영위하는 기업
• 전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사·지사·연구소 등)

공고문에 적힌 제외 조건

• 동일한 제품(기술·서비스 포함)에 대하여 정부·지방자치단체·공공기관·민간기관 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원대상에서 제외될 수 있음
• 신청과제 추진내용이 국가연구개발사업으로 추진됐거나 추진 중인 다른 연구개발과제와 유사성이 높은 경우(NTIS 유사검토 기준)
• 기지원된 기업지원사업 과제와 중복된 경우 선정평가에서 지원제외 또는 선정 이후라도 협약 해약 처리될 수 있음
• 신청기업 및 신청기업의 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우(대표자·책임자 등 해당 시 원칙적 지원제외)
• 사업 참여 기업 또는 책임자 등이 접수마감일 현재 의무사항을 불이행한 경우(채무불이행·부실위험은 관할 세무서 신고 결산 표준재무제표 및 신용조사 결과로 판단)
• 기업의 부도(회생인가를 받은 경우는 예외)
• 세무당국에 의하여 국세·지방세 등의 체납처분을 받은 경우(단, ①최초평가 개시 전까지 해소·체납처분 유예, ②회생인가, ③신용회복위원회 재창업자금 지원, ④신보·기술신보 재도전기업주 재기지원보증 예외)
• 민사집행법에 기하여 채무불이행자명부에 등재되거나 은행연합회 등 신용정보집중기관에 채무불이행자로 등록된 경우(단, ①신용회복위원회 재창업자금 지원, ②신보·기술신보 재도전기업주 재기지원보증 예외)
• 파산·회생절차·개인회생절차의 개시신청이 이루어진 경우(단, 법원 인가를 받은 회생 또는 변제계획에 따라 채무변제를 정상 이행 중인 경우 예외)
• 사업개시일 이후 3년 이상 경과하였고 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 1,000% 이상인 기업(단, 종합신용등급 BB 이상·TCB 기술신용평가등급 T6 이상·설립 3년 미만 기업은 미적용)
• 최근 회계연도말 결산기준 자본전액잠식
• 외부감사기업의 경우 최근년도 결산감사 의견이 '의견거절' 또는 '부적정'
• 필수 및 추가 보완서류를 제출하지 않은 경우 사전제외로 분류

공고에서 추가로 확인할 내용

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